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[已解决] PU胶与电路板焊锡点常温固化过程中起小泡,怎么解决
发布者: 袁生 (士兵)  发布日期:2010-1-25 22:11 已浏览 4820 次 悬赏积分:10 分
第十届中国(济南)软泡实战技术交流年会
PU胶与电路板焊锡点常温固化过程中起小泡,但是没有焊锡点地方就没泡,电路板在灌胶前用无水酒精清洗,烘烤过.聚醚也先除水脱水了,请各位高手专家指教.

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  [1楼] 回复: 蔡8 2440 9367 (连长) 空间 博客  时间:2010/2/9 16:51:00     得分:0 分   回复  

混水一下,是不是焊锡时用的松香,在锡催化下与NCO反应,脱出CO2

 

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  [2楼] 回复: 张小 (连长)  时间:2011/10/20 9:47:00     得分:0 分   回复  
很显然,这是因为你的PU胶中选用了不恰当的催化剂的缘故。靠近锡的位置应该是冷却快,水分比较多。弹性体催化剂除了汞等高毒金属外,一般都对水非常敏感,比如铋锡等,广州聚源公司开发的弹性体催化剂是替代汞触媒的,对水基本不催化,体系中的微量水分不会引起发泡或开裂,而且是环保的。有用于MOCA体系的,有用于MDI醇固化体系的,有用于脂肪族体系的。可适用于生产工业脚轮,透明溜冰鞋轮子,胶辊,环保体育跑道,医疗用品等等。大家有兴趣的话,我提供免费样品。我的电话13580542306,联系人:张小姐。或发EMAIL给我:gzguyuanpu@163.com,请留全详细联系方法。
 

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