现在做pu双组份的水晶滴胶，用于LED灯条的表面保护，在宽一厘米的灯条上滴注，固化后形成高3毫米的凸面，目前有两个问题，希望有经验的高手指点迷津：
一，固化慢，室温24小时候仍然表面发粘，能否推荐一下高活性的催化剂；
二，由于灯条上面有焊有三毫米高的电子元器件（小方块），每次滴完后，器件周围出现很多气泡，如果没有这些元件，胶体就不会出现气泡。我查了下别的说明书，有讲要用火枪扫除，但是现在老板不认可这种方法，一定要我通过调整配方解决元件周围出现气泡的问题。所以我想只有寻求合适的消泡剂了。
关于这两个问题，希望大家多讨论多指教！
有机锡催化剂不好用的话，可以试试有机铋的催化剂，原材料区有清水提供的King公司该类催化剂，值得你一试。还有看看你的nco和oh的比例是否合适，适当增加nco和oh的比例试试。如果这两种方法都不太好使，你就要检查一下配方中固化剂组分里面诸如聚醚N330的比例了，这种聚醚的活性不足以和IPDI或者HMDI反应很迅速的。
第二个问题似乎是你的胶体粘度有些偏高吧，一是可以试试降低体系粘度。二者消泡剂方面你可以试试德谦的6800或byk 066。
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粘度如果不高，胶体就无法盖过元器件，起不到保护作用，所以至少要四千cps以上。
消泡剂我用的就是660，660N我也试过，关键问题是我单纯做固化块就没有泡，就是滴到灯条上之后，灯条上焊接的小元件周围有泡。
草简，加我，281101517
我也有楼主同样的问题，目前也还没找到合适的解决办法
请问你用的什么催化剂？谢谢
我认为最好的是做成改性环氧
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