小弟在做的一款双组分聚氨酯水晶滴胶。A：B组分质量比1：1，粘度均在1000CPS左右。在LED软灯条上作灌封用。软灯条上面有焊有三毫米高的电子元器件（小方块），及一些焊点。灌封后，在固化过程中，电子元器件及焊点处老产生气泡。刚倒入时没有气泡，是30分钟至1小时后，出现的气泡，且越来越多。因此应该不是缝隙处排气产生的气泡，而是与附在电子元器件及焊点处的水气反应产生的气泡。但本人加了消泡剂及除水剂均无效果。催化剂试用过醋酸苯汞，有机锌、有机铋、有机锆、有机锡、金属螯合物等均不见效果。是否在原材料选择方面出现问题。我的主要原材料是IPDI和一些普通的聚醚。
希望有这方面经验的高人指点迷津，小弟不胜感激！
在使用前对胶水做一次出真空处理，目的是排掉胶水里的气泡，可以试一下，我以前看到过有人这样处理的。
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谢谢楼上的回复，抽真空处理是肯定做了的。但还是不见效果啊， 急。。。
有时间一起探讨一下QQ965953555
我认为有两点要多关注，一是尽量降低体系的粘度，不妨将NCO含量做高一点，活性增强，粘度降低。二是催化剂的选择，不同公司的产品，即使是一个名称，活性也是不一样的，选择性也是不一样的。
最近看资料，BYK的一些助剂，你可以选择性的用点，或许可以帮你解决这个问题。一个是消泡方面的，一个是表面保护方面的，具体的你可以和他们的工程师沟通一下。
个人认为用PU改性环氧最好
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