各位大侠:
小弟初涉MDI领域,前期成型液化MDI-PCL体系半预聚体样片存在很多缺陷(有很多暗泡),已排除水分、模温、脱气问题。另本人所用催化剂体系为英国庄信Snapcure2000系列、广州聚源提供催化剂。忘求各位大侠指点。
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半预聚体法制造发泡,本身就有很多缺陷,半预聚体大多用于弹性体!当然发泡不是不可以,掌握其核心要点也不成问题!我们现在就很成熟
原料、比例等因素,多查查