最近进行电子线路板的硬质聚氨酯灌封工艺研发，有配方，只是配方不太精确，在屡试屡败的试验中，不知下一步怎么进行，请有过类似工作经历的大神们指点一二  [点击回

研制背景：有灌封的模具，外协公司依据模具已经灌封成功。有配方，但是配方数据可能不精确。

遇到问题：1.灌封时反应速度太快，不能满足批量灌封。

                 2.灌封时因需排气，有排气缝隙，但灌封后排出的料太多，致使能用料少，密度大，不能满足要求，硬度也不能满足要求。