数字经济时代，数据成为重要生产力要素之一。一方面，物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长；另一方面，对数据的分析、挖掘、处理能力，即算力成为数字经济的核心生产力。根据IDC研究数据，计算力指数平均每提高1点，数字经济增长3.5%，GDP增长1.8%。而这一切都离不开数字经济的新基建底座——数据中心。
据Synergy Research Group预测，全球超大型数据中心数量将在三年内突破1000，并在此后继续快速增长。数据中心产业规模不断扩大，同时在向节能低碳的方向发展，这不仅需要从应用液冷、绿色能储等更多维度进行节能减碳，以降低PUE值，下一代超大规模数据中心还亟需更加高效的热管理解决方案。
作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。
汉高Bergquist microTIM mTIM 1028专为大型数据中心提升散热性能设计
突破性产品解决数据中心散热挑战
随着数据传输速率要求不断上升，大部分通信服务提供商（CSP）计划部署400G乃至800G光模块。但是，高功率可插拔光模块面临严峻散热挑战，其在使用中需经受多次反复抽插，传统的导热界面材料通常会磨损，增加界面热阻，原有的热界面材料，如常规的相变薄膜也会在插拔中被刮掉，影响使用性能甚至带来起火风险。
为此，汉高研发了超耐插拔界面涂层材料Micro TIM，具有优异的耐久性，可承受500次左右的反复插拔，是当前业界标准的十倍。汉高Bergquist microTIM mTIM 1028专为大型数据中心提升散热性能设计，在插拔实验中数据表现优秀，是新一代突破性创新技术。它的超耐磨特性可以确保散热器表面长久的完整性，帮助交换机设备以优异性能服务于数据中心。
另外，汉高即将推出新款高导热相变化材料，为数据中心交换机服务器等设备的CPU、GPU芯片应用打造，能够全面解决导热硅脂泵出应用痛点。在导热界面材料中，导热硅脂容易随着时间推移而泵出，导致散热性能大打折扣，而相变材料在室温下保持固态，在特定温度下才会软化，具有更好的稳定性。并且这款相变材料的导热系数高达8.5w，且低压下（5-20Psi）呈现的更低的热阻值（低于市场大部分的相变材料），在使用时无需预热，可简化返工操作。该产品在汉高全球供应链生产，可方便满足本土需求。
实现高效散热，助力低碳发展
电耗是全球数据中心面临的首要问题。随着碳中和目标的确立，许多国家纷纷出台数据中心绿色低碳政策。为了减少和管控数据中心的热量生成（包括各个线卡和总体机架），数据中心可以应用先进的热控制解决方案，包括主动气流、液体冷却、热管理材料等，从而降低对空气冷却系统的依赖，减少能耗压力。
数据中心除了风冷或液冷外，热界面材料（TIM）可以辅助散热，降低整个热管理环节热阻。作为热管理材料专家，汉高推出的microTIM（又名mTIM）解决方案能显著降低器件产生的热量，从而降低每个处理周期所需的电量，使系统能够更高效地运行，并延长了其组件的使用寿命。
液体冷却是数据中心的一种高效低碳的冷却方式，这种散热方案一般会在热源和液冷散热器之间使用热界面材料（TIM）进一步强化散热效果。汉高也对mTIM在管道式和浸入式液冷设计方面性能的开展研究发现，它可以为液冷结构提供相当大的冷却加速度，展现出增强液体冷却的潜力。随着数据中心服务器机架温度越来越高，目前的液冷解决方案面对高性能计算领域的“功耗墙”都难免遇到瓶颈，汉高mTIM技术将助力数据中心实现可持续操作，为数据中心提供高性能液冷解决方案。
全面产品组合，客制化创新服务
汉高粘合剂电子事业部产品覆盖整个电子行业，可以提供全面的解决方案，旗下拥有多元化的知名品牌，包括应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电胶领域的爱博斯迪科Ablestik 。
汉高创新研发网络遍布全球，可以在各地区为客户提供技术支持。汉高亚太区通讯数据中心及电源工业自动化销售总监林翊女士表示：“汉高在全球79个国家均组建了由技术专家、区域制造中心和应用技术资源构成的本地团队，这确保了汉高的灵活性和响应能力。汉高遍及全球的研发应用和服务网络可以快速响应客户的需求，实现全球市场的协作发展。”
“此外，汉高不仅为客户提供可靠的产品以及值得信赖的服务，还凭借技术专长为客户提供客制化创新解决方案。我们希望像医生问诊那样，一方面找出客户当前‘症结’所在，然后对症下药，另一方面，我们会给出前瞻性的建议，助力客户制胜未来。” 林翊补充道，“我们看到，下一代超大规模数据中心具有的更低能耗和更高导热的需求，因此我们不断研发能实现超低热阻的相变材料，帮助数据中心客户解决更高功率散热挑战。”
汉高持续提供先进连接材料、保护材料和热管理材料产品保障数据中心的长期可靠性和稳定性能。林翊总结道： “我们的目标是实现更高的性能效率，帮助降低总体运营成本，并提高数据中心核心设备和系统运行的可靠性。我们开发的产品达到了这些目标并且屡获殊荣，同时，我们仍在持续推进热管理和高价值粘合剂（high-value adhesives ）创新项目，助力全球数据中心发展，打好数字社会的坚实底座。”
