德国化工巨头巴斯夫(BASF SE)向欧盟委员会(European Commission)提出了一系列补救方案，以获得其以16亿欧元(合18.5亿美元)收购索尔维(Solvay SA)尼龙业务的批准。

　　巴斯夫欧洲高性能材料高级副总裁于尔根?贝奇(Juergen Becky)在接受采访时表示，作为收购计划的一部分，巴斯夫将不收购部分资产和某些技术，而索尔维将单独运营这些业务。

　　Becky 说：“我们处于所谓的第二阶段流程。这是一个典型的合并清算流程，而这一过程中的调查显示，人们担忧巴斯夫在市场上可能会过于强大。”

　　在这一点上，欧盟委员会(European Commission)需要进行另一场市场测试，以衡量客户的意见。巴斯夫预计将于2019年初做出回应。

　　Becky没有具体说明哪些是不会被收购的资产，但他表示，这将包括“索尔维在欧洲的中间体和工程塑料业务的创新产能和制造资产”。

　　涉及亚洲和南美业务的部分交易不会受到补救方案的影响。

　　该公告是在尼龙6/6市场供应严重紧张的情况下发布的，主要原因是关键前体己二腈的供应不足。

　　Becky 解释说：“尼龙6/6的整个化学过程始于ADN，ADN整个价值链中最具决定性的分子。下一步是制造己二胺(HMD)，这就是我们在英国希尔桑德斯(Seal Sands)工厂所进行的过程。”

　　然后通过加入己二酸和二胺制备AH盐，然后生产出尼龙6/6基础聚合物。

　　Becky在一年半前担任高级副总裁，他说：“除了ADN之外，巴斯夫的所有流程都是内部完成的。”

　　从短期来看，巴斯夫预计由于产能不足，ADN供应短缺。

　　在欧洲，索尔维和英威达(Invista)建立的合资企业Butachemie，每年生产这种基本材料52万米。英威达还在美国运营另外两家工厂，产能分别为42万吨/年和32万吨/年，而奥升德(Ascend)在美国的产能为36万吨/年。

　　尽管过去10年中，尼龙6/6的需求以每年4-5%的速度增长，但ADN的全球产能几乎保持不变。

　　然而，近几个月来，出现了一些关于AND产能扩张的公告。

　　英达威正在中国建设一座产能为30万吨/年的工厂，预计将于2023年投入运营。奥升德公司计划在2023年建成一座产能为20万吨/年的工厂。

　　Butachemie还在完成一个扩建项目，到2020年增加8-9万吨的产能。据Becky说，该项目的新增产能将“几乎立即”被市场吸收。

　　作为一家在垂直整合方面享有盛誉的公司，巴斯夫收购索尔维的尼龙业务具有战略意义，因为它为巴斯夫提供了进入ADN在欧洲唯一生产基地的机会。

　　Becky 说：“我们希望完善我们的工程塑料产品组合，增加进入亚洲和南美关键增长市场的机会，并通过向ADN等关键原材料的逆向整合，加强价值链。这样，我们仍将实现我们的关键战略目标。”

　　欧盟委员会(European Commission)对巴斯夫在欧洲生产ADN产品的专有权表示担忧，但这并未令该公司感到不安。理由是，到目前为止，索尔维在欧洲的基本前体生产一直是其专利，而且只会在两家公司之间转手。

　　Becky补充说：“我们将继续与欧盟委员会密切合作，我们希望能够解决所有问题。”

　　除了市场上ADN供应不足之外，2018年巴斯夫尼龙6/6业务也在其希尔桑德斯(Seal Sands)HMD生产工厂遭到两次不可抗力事件的打击。

　　除了HMD装置外，巴斯夫在2008年将其希尔桑德斯生产基地出售给了英力士(Ineos)。

　　Becky称：“希尔桑德斯(Seal Sands)的HMD工厂目前由英力士(Ineos)运营。整个工厂经历了两次不同原因的意外事故，导致1月和5月HMD工厂停工。”

　　“目前，我们正在稳定局势，并已派出自己的人员到现场监督工厂的运作，”他说。

　　这个产能为10万吨/年的装置是巴斯夫在欧洲唯一的HMD生产装置。

　　“当然，这是一个具有战略意义的工厂，我们将竭尽全力确保其可靠性，”Becky指出。

　　尼龙6/6广泛用于汽车工业，特别是由于其高耐热性。由于市场供应紧张，基础聚合物价格目前达到每吨3,800欧元(4,392美元)，而去年则为每吨2,800欧元(3,236美元)。

　　在业界对替代品的呼吁中，巴斯夫今年在德国塑料工业展览会(Fakuma)推出了一组新型聚邻苯二甲酰胺(PPA)化合物。

　　Ultramid Advanced T1000基于尼龙6T / 6I，在Ultramid系列中，其具有最高的强度和刚度，在高达120°C的温度下具有恒定的机械性能。

　　由于其半芳香族化学结构，它具有高耐湿性和高耐腐蚀性，性能优于传统的尼龙和许多其他PPA。

　　虽然这些化合物可以替代尼龙6/6，但它们仍然具有相同的前体，例如，ADN是它们的组成部分。

　　尽管如此，预计新材料将在开发下一代轻质高性能组件方面发挥关键作用。